BGA

L’actuel procédé LGA, à matrice de pastille, qui prend place sur un socket amovible. BGA (Ball Grid Array) soit matrice de billes, est une forme d’interconnexion de circuits intégrés pour relier ces derniers à une carte électronique. Ce procédé prend place sur un circuit imprimé ( PCB ) spécialement préparé pour recevoir la matrice de bille qui sera soudée sur une plage d’accueil composée d’autant de creux que le circuit intégré compte de billes. Les avantages du BGA sont nombreux : faible encombrement, excellente liaison électrique, bonne dissipation thermique. Les inconvénients sont une faible résistance à la torsion, voire à la dilatation, même thermique, due à la rigidité induite par la soudure des billes. En effet, un microprocesseur peut couramment passer d’une température ambiante de 15 à 20 degrés à 70 ou 80 degrés, et ce très rapidement… Dans ces conditions, les autres procédés de connexion amovibles résistent mieux à la dilatation : PGA, l’ancienne matrice de broche, et LGA, l’actuelle matrice de contact par pastilles, qui tous sont amovibles et présentent une certaine souplesse tout en étant un peu moins performants… Pour toutes ces raisons, le BGA n’est pas encore majoritaire pour les gros microprocesseurs performants ( CPU et autre GPU ) de nos PC, et c’est heureux pour tout ceux qui aiment assembler ou réparer leurs ordinateurs, car quand l’avènement du BGA sera complet (on le trouve déjà un peu partout, notamment dans l’informatique mobile) la carte-mère, la mémoire, la carte graphique et le microprocesseur ne formeront qu’un seul élément, à la manière des SoC des téléphones mobiles… jetables ! En effet, la force du standard des ordinateurs PC, c’est son évolutivité permise par ses multiples composants compatibles et amovibles, qui engendrent une aisance de réparation et d’amélioration en gardant fonctionnel et performant un ordinateur de bureau au moins cinq ans, soit plus du double de la durée de vie moyenne d’un téléphone portable matériellement figé… Consolons-nous donc en pensant que le pire n’est jamais certain ! Que quelques milieux, professionnels notamment, verront d’un mauvais oeil l’avènement d’ordinateurs jetables à la première panne, voire au premier signe d’obsolescence… Sans oublier le développement durable, et la Green IT qui devrait favoriser la réparation, l’upgrade, et donc le prolongement des appareils, à moins que le recyclage ne progresse encore… À suivre donc ! Tout en sachant que le péril n’est pas immédiat puisque la road map d’Intel maintient des microprocesseurs amovibles jusqu’en 2023 au moins !